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高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组扩展智能手机之外的射频前端业务

发布日期：2024-11-21 01:02浏览次数：

　　高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组，进一步扩展智能手机之外的射频前端业务

　　— 下一代Wi-Fi和蓝牙射频前端模组为汽车和物联网终端带来出色的无线性能 —

　　•高通技术公司凭借其“统一的技术路线图”和在智能手机射频前端（RFFE）领域的领先地位，将先进的射频前端解决方案扩展至全新终端品类

　　•该模组专为Wi-Fi 6E/7设计并支持与5G共存，展现公司在两大无线技术领域的领导力

　　2022年6月27日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布推出全新射频前端模组，旨在打造最佳的Wi-Fi和蓝牙体验。这一扩展的产品组合面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。该模组适用于智能手机之外广泛的终端品类，包括汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等。

高通推出全新Wi-Fi 7射频前端模组扩展智能手机之外的射频前端业务(图1)

　　高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示：“凭借全新产品，高通技术公司正将我们在射频前端技术的领导力向汽车和物联网领域扩展，助力OEM厂商应对行业特定的巨大挑战，如开发成本和可扩展性。采用高通技术公司解决方案的OEM厂商，可以设计具有更高性能、更持久电池续航和更快商用上市时间的产品，从而加快创新步伐并向消费者提供更出色的体验。”

　　2021财年，高通技术公司在智能手机射频前端领域收入排名第一。全新射频前端模组的推出与公司战略相契合，即通过调制解调器到天线的解决方案，将公司在智能手机领域的领导力扩展至汽车和物联网领域，从而使高通技术公司成为覆盖不同行业的射频前端全球领军企业。目前，大多数已发布或正在开发中的采用高通技术公司连接芯片的5G汽车、5G固定无线G PC，都使用了其射频前端技术或组件。此外，高通®射频前端技术正加速应用于消费级物联网终端，如可穿戴设备。

　　Wi-Fi射频前端模组融合了Wi-Fi基带芯片和天线之间所需的关键组件，放大并适配信号以支持最优无线传输。制造商可利用上述模组，快速且经济地开发Wi-Fi客户端设备。此次推出的全新模组支持5G与Wi-Fi共存，与高通ultraBAW™滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发，增强使用蜂窝网络终端的无线连接性能。

　　制造商可利用全新模组以及高通技术公司的客户端连接产品，如高通FastConnect™ 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线G调制解调器及射频系统，为诸如采用Snapdragon® Connect技术的终端提供先进无线功能。制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组，与上述模组一起使用。

　　目前，全新射频前端模组正在向客户出样。搭载该全新解决方案的商用终端预计将于2022年下半年上市。

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　　2016年9月6日，拉斯维加斯 Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）将联合AT&T在4G LTE商用网络中进行无人机系统（UAS）测试。该试验将分析无人机系统如何在4G LTE商用网络及包括5G在内的未来网络上更加安全稳定地运行。该研究将探讨影响未来无人机运行的要素。试验团队将探讨跨网络小区的覆盖、信号、强度和移动性，以及它们如何为无人机的飞行带来功能支持。随着监管规范逐步发展直至予以许可，这些试验和持续研究的目的在于支持未来无人机的运行，如超视距（BLOS）飞行。无人机在操作人员视线范围之外进行飞行

　　可穿戴芯片创业公司Ineda周二表示，该公司融资1700万美元，投资者包括半导体行业巨头高通和三星电子等。Ineda针对智能手表和其他可穿戴计算设备设计低能耗的芯片。Ineda将利用这笔资金开发超低能耗的芯片，使可穿戴设备的使用时间延长到一个月无需充电。Ineda在印度海德拉巴和美国加州设有办公室，拥有180多名员工。该公司去年12月完成了B轮融资1000万美元，投资者同样包括高通和三星等。该公司还设计手势识别和语音通信等辅助软件。智能手表面临的其中一个批评就是需要频繁充电，如同智能手机一样每天充一次电。“在当今的市场上，人们用智能手机的技术来支持这些手表，这创造了不错的产品，但是没有突破性产品。”Ine

　　三星投资可穿戴芯片公司Ineda /

　　Strategy Analytics发布的最新研究报告指出，全球可折叠智能手机的出货量将从2019年的不足100万部增长到2025年的1亿部。三星，华为等厂商将引领市场。当下，高定价，显示屏生产良率较低和消费者对耐用性的置疑限制了可折叠手机市场的发展，但从长远来看，这些问题将得到解决。 Strategy Analytics副总监ille-Petteri Ukonaho表示：“我们预计全球可折叠智能手机的出货量将从2019年的不足100万部增长到2025年的1亿部。可折叠手机将是未来十年高端智能手机市场增长最快的细分市场。” Strategy Analytics执行总监Neil Mawston补充说：“可折叠产品将大屏幕融

　　出货量将在2025年达到1亿 /

　　《福布斯》杂志网络版周二刊载题为《HTC的疲弱前景证明智能手机“大屠杀”就在前方》(HTCs Weak Outlook Confirms A Smartphone Bloodbath Lies Ahead)的文章称，智能手机市场已成为一个成熟市场，未来将掀起一波合并浪潮，现有的众多厂商将减少至一只手就能数得过来，它们将会控制大多数市场份额。 HTC One曾被寄予厚望，但似乎并未能挽救该公司的季度业绩以下是文章全文： HTC周二早上表示，该公司在第三季度中很可能将蒙受运营亏损，其原因是智能手机市场上的竞争形势日趋激烈，从而导致成本上升和库存增加。HTC预测第三季度营收为500亿新台币到600亿新台币，低于第二季度的7

　　上周，彭博社援引知情人消息称，高通准备放弃开发面向数据中心的企业级服务器芯片。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。来自Axios的最新报道称，高通服务器芯片负责人Anand Chandrasekher已经从公司离职，虽然高通拒绝置评，但Anand的走人无形中证实了高通对服务器业务的调整非假。目前，高通服务器芯片的的主打是Centriq 2400家族，系列含三款，最小40核，最大48核。Centriq 2400基于三星10nm工艺打造，采用ARM v8架构的自研Falkor CPU核心，最高设计为60MB三缓，旗舰2460单片的价格是1995美元。高通称，Centriq 24

　　在接连两次爆炸之后，三星终于作出了官方的回应。据路透社报道，三星在声明中表示：“Galaxy Note7的出货已经推迟，因为正在针对产品质量做更进一步的测试。” 通过之前两次爆炸事件的现场图片来看，三星Note7变“手榴弹”后毁坏程度较大，被严重烧焦。此前第一次爆炸事件，是由于用户没有使用原装充电器造成的，但现在还不清楚第二次爆炸的原因。目前来看，接连爆炸事故对于三星Note7来说影响应该不小。首先，延迟出货进行质量测试肯定会影响该机的销量，而现在正处于iPhone 7即将发布之际，这种意外事故显然是致命的。此外，三星Note7在加入虹膜识别功能，提升配置和设计之后，受到外界不少好评，但爆炸事故的

　　2014年移动世界大会(MWC2014)刚刚落幕，本次大会上，很多厂商都推出了新产品，作为移动芯片行业的领军者，高通也不例外，2月24日，高通公布了3款全新的处理器，分别是骁龙800的升级版——骁龙801，以及两枚64位处理器，骁龙610和骁龙615。其中，最引人注目的当属支持八核芯的骁龙615。高通骁龙615芯片集成LTE和64位功能，拥有八核CPU，是高通旗下的首款八核芯片组。这颗八核芯片的发布引起了业界的高度关注，同时也带来了很多疑问。高通为何食言，推出八核处理器？骁龙615采用的是什么架构？以及64位处理器到底有什么优势？等等，今天，笔者就围绕这些问题，和大家聊一聊。关键字一：64

　　1 Mifareone射频卡的结构和工作原理 1.1工作原理射频卡的电气部分由天线KB波特率)的RF接口、1个控制单元和1个8K位EEPROM组成。其工作原理如下:读写器向射频卡发一组固定频率的电磁波,卡片内有1个LC串联谐振电路,其频率与读写器发射的频率相同,在电磁波的激励下,LC谐振电路产生共振,从而使电容内有了电荷,在这个电容的另一端,接有1个单向导通的电子泵,将电容内的电荷送到另一个电容内储存,当所积累的电荷达到2时,此电容可作为电源为其他电路提供工作电压,将卡内数据发射出去或接收读写器的数据。 1.2结构和组成每张卡有唯一的32位序列号,其工作频率为13.56MHz,

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